| 主权项 |
1.一种晶片连接器,其系用以电连接一晶片,其包括有:一外座,其系为金属材质,其设有一底面及周壁,该底面之中央形成一透空区,该透空区设有至少一凹陷之卡槽;一内座,其系为塑胶材质,其置于该外座内,其上排列设有多数之端子槽,其上端设有一放置该晶片之放置区,其下端自外座之透空区露出且侧边至少凸设有一卡块与外座之卡槽卡合;及多数之端子,其设于该内座之多数之端子槽;其特征在于,该内座至少一卡块为一可弹动之弹性卡勾,当座组装于外座内时,藉由该弹性卡勾之弹动而卡勾于外座之底面下方。2.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器,其中该外座之透空区于两对称边各设有至少一凹陷之卡槽,该内座于对应二侧边设有对应卡槽卡合之卡块,其中一侧边之卡块为固定式之固定卡勾,其可卡勾于外座之底面下方,而另一侧边之卡块为该弹性卡勾。3.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器,其中该内座之上端周缘设有向上之凸缘而围成放置该晶片之该放置区。4.如申请专利范围第1项所述之晶片连接器,其更设有一上盖,该上盖后端枢接于底座之后端,当上盖盖合定位于外座上时可下压该晶片。5.如申请专利范围第4项所述之晶片连接器,其更设有一摇杆,其设有相互呈垂直之第一杆及第二杆,该第二杆枢接于外座之前端且其弯曲形成一凸杆,且该上盖之前端设有一凸片,当该第一杆往底座后端摇动时,该凸杆可抵压该上盖之凸片而使上盖定位于外座上。图式简单说明:图1 系习知晶片连接器之立体分解图。图2 系习知晶片连接器之内座与外座立体分解图。图3 系习知晶片连接器之使用状态立体图。图4 系习知晶片连接器之内座与外座剖面分解图。图5 系习知晶片连接器之内座与外座剖面组合图。图6 系习知晶片连接器之内座与外座热熔后剖面组合图。图7 系本创作较佳实施例之立体分解图。图8 系本创作较佳实施例之内座与外座立体分解图。图9 系本创作较佳实施例之内座与外座剖面分解图。图10 系本创作较佳实施例之内座与外座剖面半组合图。图11 系本创作较佳实施例之内座与外座剖面组合图。 |
