半导体封装构件

摘要

本发明主要提供一种半导体封装构件，包含：一基板，其表面具有一晶片设置区与一位于此晶片设置区外并与外界电性导通之第一导电部；一位于晶片设置区上之晶片，此晶片之上表面具有第二导电部；一具有一内连接线路层之中间基板，其位于晶片设置区外之基板表面上；一位于中间基板表面且作为电性中间接点之第一导电接垫和第二导电接垫；以及第一导电元件和第二导电元件，分别用以连接上述第一导电部与第一导电接垫、及第二导电接垫和上述第二导电部。其中，上述内连接线路层之两端系分别与第一导电接垫和第二导电接垫电性连接。