形成半导体元件精细图案之方法

摘要

一种形成半导体元件精细图案之方法包括在包含基底层之半导体基板上面形成光阻图案。在该光阻图案侧壁上形成交联层。然后除去该光阻图案以形成包含该交联层的精细图案。使用该精细图案作为蚀刻遮罩来蚀刻基底层。因此，该基底层具有比最小间距小的尺寸。