防止薄膜塌陷形成填胶气泡之薄膜覆晶封装构造

摘要

一种防止薄膜塌陷形成填胶气泡之薄膜覆晶封装构造,主要包含一电路薄膜、复数个非导体间隔块、一凸块化晶片以及一点涂胶体。该晶片之复数个凸块系接合至该电路薄膜在其所定义之一晶片接合区内之复数个内引脚。该些非导体间隔块系可设置于该电路薄膜之该晶片接合区内,或是设置于该晶片上且位于凸块之间。在晶片接合时该电路薄膜产生之塌陷不会直接贴触该晶片,藉此,由该些非导体间隔块提供一填胶间隙,以利该点涂胶体流动填满在该电路薄膜与该晶片之间,不会发生气泡。