PROCEDE DE COLLAGE DE PUCES SUR UN SUBSTRAT DE CONTRAINTE ET PROCEDE DE MISE SOUS CONTRAINTE D'UN CIRCUIT DE LECTURE SEMI-CONDUCTEUR

摘要

L'invention concerne un procédé de collage collectif de puces individuelles sur un substrat de contrainte (44), qui comprend les étapes suivantes :- on dispose des couches fonctionnalisées (40) sur un support (41), de manière adjacente non contiguë, avec un espacement e entre deux couches (40) voisines,- on dépose une goutte de colle calibrée (43) sur chacune de ces couches fonctionnalisées,- on reporte le substrat de contrainte (44) sur ces gouttes de colle,- on singularise des parties de l'ensemble ainsi formé pour réaliser des puces (45) collées à la surface du substrat de contrainte.L'invention concerne également un procédé de mise sous contrainte d'un circuit de lecture semiconducteur par un substrat en un matériau de coefficient de dilatation différent.