发明名称 预涂覆用焊锡糊
摘要 一种能够与微节距化相对应之无铅且回焊时之浸湿性或平滑性为优良的预涂覆用焊锡糊。其系为一种将焊锡粉末和助焊剂作了混合之预涂覆用焊锡糊,焊锡粉末,系含有1种、或者是2种以上之金属粉末,金属粉末,系分别具备有金属种互为相异之中心核(1A、1B)、和被覆中心核(1A、1B)之被覆层(2),且平均粒径为0.1μm以上5μm以下,中心核(1A、1B),系由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或者是金之单一金属所成,被覆层(2),系由锡所成。
申请公布号 TWI533957 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW101106027 申请日期 2012.02.23
申请人 三菱综合材料股份有限公司 发明人 植杉隆二;林秀树;宇野浩规;石川雅之
分类号 B22F1/02(2006.01);B23K35/22(2006.01);B23K35/02(2006.01) 主分类号 B22F1/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种预涂覆用焊锡糊,系为将焊锡粉末和助焊剂作了混合之预涂覆用焊锡糊,其特征为:前述焊锡粉末,系含有2种以上之金属粉末,前述金属粉末,系分别具备有金属种互为相异之中心核、和被覆前述中心核之被覆层,且平均粒径为0.1μm以上5μm以下,前述中心核,系由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或者是金之单一金属所成,前述被覆层,系由锡所成,前述焊锡粉末,系为多面体。
地址 日本