TIN FILTERING METHODS USING THIS METHOD FOR MANUFACTURING ALLOY AND SOLDER BALL

摘要

본 발명은 반도체 패키지용 솔더볼에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주석을 2~7μm, 3~4bar에서 필터링 하는 방법 및 고주파 진공 유도로에서 합금을 제조하는 방법, 제조된 합금을 이용하여 솔더볼을 제조하는 방법에 관한 것이다.