发光二极管封装结构制造方法

摘要

本发明揭露了一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层，所述反射杯的侧部形成有一开口，所述封装层的顶面上形成有反射层，以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：提供一基板，并在基板上形成电极；在基板上形成反射杯；将若干发光二极管芯片装设于反射杯内并与基板的电极电性连接；在反射杯内形成封装层；在封装层的上部铺设反射层；及切割基板使每一反射杯分割成具有相对开口的两部分；其中在封装层的上部铺设反射层的步骤是在所述封装层的顶面铺设金属薄膜，该封装层的顶面与反射杯的顶面共面，所述反射层自封装层的顶面延伸至反射杯的顶面。