发明名称 具有沟槽-肖特基-势垒-肖特基-二极管的半导体装置
摘要 本发明涉及具有沟槽‑肖特基‑势垒‑肖特基‑二极管的半导体装置(10),其具有:第一导电类型的半导体体积(12),所述半导体体积(12)具有敷设有金属层(14)的第一侧(16)以及至少一个在所述第一侧(16)中延伸并且至少部分地填充有金属的槽沟(18)。根据本发明,槽沟(18)的至少一个壁区段(56)和/或敷设有所述金属层(14)的第一侧(16)的位于所述槽沟(18)旁的至少一个区域(24)通过位于金属层(14)和半导体体积(12)之间的、由第二导电类型的第一半导体材料(26)制成的层分开。
申请公布号 CN105957901A 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201610130285.X 申请日期 2016.03.08
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 N·曲;A·格拉赫
分类号 H01L29/872(2006.01)I 主分类号 H01L29/872(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 郭毅
主权项 一种具有沟槽‑肖特基‑势垒‑肖特基‑二极管的半导体装置(10),其具有:第一导电类型的半导体体积(12),所述半导体体积(12)具有敷设有金属层(14)的第一侧(16)以及至少一个在所述第一侧(16)中延伸并且至少部分地填充有金属的槽沟(18),其特征在于,所述槽沟(18)的至少一个壁区段(56)和/或敷设有所述金属层(14)的第一侧(16)的位于所述槽沟(18)旁的至少一个区域(24)具有位于所述金属层(14)和所述半导体体积(12)之间的、由第二导电类型的第一半导体材料制成的层(26)。
地址 德国斯图加特