发明名称 测量越过一导体图型之电压分布之方法
摘要 一印刷电路板导体图型上电压分布可利用电子束装置予以量测,因此能予测试印刷电路板上所安装之各另组件。
申请公布号 TW161324 申请公布日期 1991.06.21
申请号 TW079105018 申请日期 1990.06.19
申请人 飞利浦电泡厂 发明人 罗勃.艾德华.荷斯曼
分类号 H05K3/20 主分类号 H05K3/20
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1﹒一种测量印刷电路板导体图型上之电压分(布之方法,利用出电子束装置产生之电子束扫描印刷电路板,使印刷电路板放射出电子,经电子侦检器侦检,其特点为首先扫描此印刷电路板之部分以决定扫描导体图型之影像,其后,袛被扫描导体图型。2﹒根据申请专利范围第1项之方法,其中之印刷电路板在受扫描之前,设置一电导层。3﹒根据申请专利范围第1或2项之方法,其中之印刷电路系配置于电子束装置周围之真空空间内,因此使其真空空间区分两相分防之区域,有冷却剂导引至其中一分防区域内之印刷电路板上。4﹒根据申请专利范围第3项之方法,其中以稀薄之气体作为冷却剂。5﹒用以剂量印刷电路板导体图型上电压分布之一种装置,包括有用以产生电子束之电子枪,配置于与电子枪相向端用以支承印刷电路板之支架,配置于与电子枪与支架间以使电子束偏向之偏向装置,及电子侦检器,用以检测由印刷电路板所放射出来之电子,其特点为有电子束遮没装置配置于电子枪与支架之间。6﹒根据申请专利范围第5项之装置,此装置包含有围绕该装置之真空包封,此真空包封可由印刷电路板区分为两相分防之区域,其中之真空包封包含有连接孔隙使冷却装置与分隔区域之一相连接。
地址 荷兰