| 发明名称 |
Verfahren zum Montieren eines Halbleiterbauelementes |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE1564512(A1) |
申请公布日期 |
1970.01.22 |
| 申请号 |
DE19661564512 |
申请日期 |
1966.12.17 |
| 申请人 |
PHILIPS' PATENTVERWALTUNG GMBH |
发明人 |
BOETTCHER,KARL-HEINZ |
| 分类号 |
H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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