发明名称 雷射加工方法及装置
摘要 本发明系关于一种雷射加工方法及装置;系属于将主检出感测器相对地扫描移动于描绘有加工图案的被扫描体,同时,与该扫描移动同步将雷射光产生装置相对地移动于由天然橡胶或弹性体等之橡胶系材质所组成的被加工物,将雷射光相对应于上述主检出感测器之检出图案照射于上述被加工物的雷射加工方法;而其特征系在于该雷射加工方法,设有在上述主检出感测器检出之前,先检出上述加工图案的副检出感测器,且相对应于这些副检出感测器及主检出感测器之图案检出,将上述雷射光产生装置之输出藉阶段性地切换来控制,俾将上述被加工物之表面加工成多数段形状之凸部者。一种雷射加工装置系属于设有:一边扫描描绘有加工图案之被扫描体一边检出图案的主检出感测器,将雷射光相对应于上述主检出感测器之检出图案照射于由天然橡胶或弹性体等之橡胶系材质所组成之被加工物表面的雷射光产生装置,及将上述雷射光相对地对上述被加工物且同步于上述加工图案之扫描来施行扫描的扫描装置;而其特征为该装置设有:与上述主检出感测器同步且一边扫描被扫描体一边检出加工图案的副检出感测器,及将上述雷射光产生装置之输出相对应于上述副检出感测器及主检出感测器所产生之加工图案之检出实施阶段性切换并控制的控制手段等所构成;并构成上述副检出感测器,系既使上述扫描装置所产生之扫描方向有变更时,也可经常地在主检出感测器检出之前先检出被扫描体之加工图案者。
申请公布号 TW169918 申请公布日期 1991.10.01
申请号 TW079105218 申请日期 1990.06.25
申请人 夏吉哈达工业股份有限公司;饭田工业股份有限公司 发明人 近藤广明
分类号 B23P23/00 主分类号 B23P23/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种雷射加工方法,系将主检出构测器相对地扫描移动于描缯有加工图案的被扫描体,同时,与该扫描移动同步将雷射光产生装置相对地移动于由天然橡胶或弹性体等之橡胶系材质所组成的被加工物,将雷射光相对应于上述主检出构测器之检出图案照射于上述被加工物;而其特征系在于该电射加工方法,设有在上述主检出构测器检出之前先检出上述加工图案的副检出构测器,按照这些副检出构测器及主检出构测器之图案检出,对雷射光产生装置之输出实施阶段式切换控制,俾将上述被加工物之表面加工成多数段形式之凸部,而该副检出构测器系于上述主检出构测器,将被扫描体之加工图案加以检出之前后期间,形成为可将加工图案加以检出之状态者。2.一种雷射加工装置,系设有:一边扫描描绘有加工图案之被扫描体一边检出图案的主检出构测器,将雷射光相对应于上述主检出构测器之检出图案照射于由天然橡胶或弹性体等之橡胶系材质所组成之被加工物表面的雷射光产生装置,及将上述雷射光相对地对上述被加工物且同步于上述加工图案之扫描来施行扫描,而其特征为该装置设有:与上述主检出构测器同步且一边扫描被扫描体一边检出加工图案的副检出构测器;及将上述雷射光产生装置之输出相对应于上述副检出构测器及主检出构测器所产生之加工图案之检出实施阶段性切换并控制的控制手段等所构成;并构成上述副检出构测器,系既使上述扫插装置所产生之扫描方向有变更时,也可经常地在主检出构测器检出之前先检出被扫描体之加工图案,而该副检出构测器系于上述主检出构测器,将被扫描体之加工围案加以检出之前后期间,形成为可将加工图案加以检出之状态者。3.一种雷射加工装置,系设有:可检出被描缯于被扫描体之加工图案的主检出感测器,及将雷射光相对应于上述主检出感测器之检出图案照射于被加工物的雷射光产生装置;而其特征为该装置设有:配设于可自由表转地枢支于雷射加工装置的第1轴,并可将被扫描体定位载置于上面的第1支持台;配设于可自由表转地枢支于上述雷射加工装置的第2轴,并可将被加工物定位载置于上面的第2支持台;将上述两支持台互相朝相反方向予以回转驱动之驱动手段;配设于上述第1支持台之上方,并可在上述主检出感测器检出之前先检出被扫描体的副检出感测器;将上述两支持台对各对应之主检出感测器,副检出感测器及雷射光产生装置施行朝径向移动的移动手段;以及将上述雷射光产生装置之输出,按照上述副检出感测器及主检出感测器所产生之加工图案之检出施行阶段性地控制的控制手段,而该副检出感测器系于上述主检出感测器,将被扫描体之加工图案加以检出之前后期间,形成为可将加工图案加以
地址 日本
您可能感兴趣的专利