| 发明名称 |
Injection molding apparatus |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK104997(A) |
申请公布日期 |
1997.08.15 |
| 申请号 |
HK19970001049 |
申请日期 |
1997.06.26 |
| 申请人 |
YKK CORPORATION |
发明人 |
MICHIO ITO;HIROSHI YOSHIDA |
| 分类号 |
B29C45/23;B29C45/53;B29C45/58;B29K21/00;(IPC1-7):B29C45/53 |
主分类号 |
B29C45/23 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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