| 摘要 |
<p><B>APARELHO E MéTODO DE SOLDAGEM DE UM FLANGE METáLICO A UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO<D>. Uma aplicação de aquecimento em etapa única para soldar um flange metálico (202) e outros componentes (309) a uma placa de circuito impresso (201) é descrita. A placa de circuito impresso (201) inclui uma ou mais aberturas (203) através das quais a pasta de solda (305) é distribuída, e é aquecida com o flange metálico (202) e outros componentes (309). As aberturas (203) retendo a pasta de solda (305) têm paredes de superfícies não-metálicas onde a solda é repelida durante o processo de aquecimento de modo que a solda flua para uma área onde as superfícies do flange metálico (202) e da placa de circuito impresso (201) estão sendo soldadas.</p> |
