发明名称 SOLUCION Y PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO PRELIMINAR DE SUPERFICIES DE COBRE.
摘要 Solución para el tratamiento preliminar de superficies de cobre para la formación posterior de una unión adhesiva rme entre las superficies de cobre y los sustratos de material plástico, que contiene a. Peróxido de hidrógeno, b. al menos un ácido y c. al menos un compuesto heterocíclico de cinco miembros que contiene nitrógeno, que no contiene ningún átomo de azufre, selenio o telurio en el heterociclo, que se caracteriza por que d. adicionalmente al menos se incluye un compuesto adherente del grupo de ácidos sulfínico, selénico, telúrico, compuestos heterocíclicos que contienen al menos un átomo de sulfuro, selenio y/o telurio en el heterociclo, así como sales de sulfonio, selenio y telurio, donde las sales de telurio, selenio y sulfonio serán compuestos con la fórmula general I **fórmula** en la cual A = S, Se ó Te, R1, R2 y R3 =alquilo, alquilo sustituido, alquenilo, fenilo, fenilo sustituido, benzilo, cicloalquilo, cicloalquilo sustituido, siendo R1, R2 y R3 iguales o diferentes y X = anión de un ácido orgánico o inorgánico o bien hidróxido, teniendo en cuenta que el ácido seleccionado para el componente b no es idéntico a los ácidos sulfínico, selénico o telúrico seleccionados para el componente d.
申请公布号 ES2175954(T3) 申请公布日期 2002.11.16
申请号 ES19990908756T 申请日期 1999.01.25
申请人 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 发明人 GRIESER, UDO;MEYER, HEINRICH
分类号 C23C22/52;C23C22/83;C23F1/18;H05K3/38;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/38 主分类号 C23C22/52
代理机构 代理人
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