发明名称 炉转盘组合
摘要 本创作乃关于一种处理微电路晶圆之装置,其包含一用于具有晶圆之卡匣的进料站,至少一可供晶圆载具及处理装置于其中与其共同作用的处理站,及一具有传送装置的传送站,该传送装置系用以将晶圆由卡匣移开并将其置于晶圆载具中,且在经过处理后,又将晶圆由晶圆载具中取出而将其置于卡匣中。至少该进料站及该处理站系被体现为分开之可连接的单元,这些可连接的单元在其剖面上具有至少部分的规则多边形边界,其中,这些单元与其它单元在其规则之多边形边界的侧边位置处互相连接。
申请公布号 TWM249202 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092212112 申请日期 2003.07.01
申请人 先进国际半导体材料公司 发明人 杰 席格
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种用以处理微电路晶圆之装置,其系包含一用以进出具有晶圆之卡匣的进料站、至少一可供晶圆载具及处理装置与其共同作用的处理站、及一具有传送装置的传送站,该传送装置系用来将晶圆由卡匣移开并将其置于晶圆载具中,并且在经过处理后,又将晶圆由晶圆载具中取出而将其置于卡匣中,其中,至少该进料站及该处理站系被体现为分开之可连接的单元,而这些可连接的单元在其剖面上具有至少部分为规则多边形的边界,而其中,这些单元与其它单元即在其规则多边形之边界处连接而形成者,其中每一连接单元具有一封闭壳体,其水平剖面上具有至少一部分呈规则之多边形边界,而于该规则多边形之诸边界上至少具有一可封闭之通道开口,传送站系位于连接组合后之可连接单元所形成之中央空隙内,并且可与这些连接之单元的每个通道开口互相连接。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该传送站具有一方形周边,而该进料站及处理站又各具有一部分呈规则八边形之边界,具有135度之夹角,而以一个长度等于该传送站之边长的一边与该传送站连接。3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中每一单元均具有其自身之气体循环装置。4.如申请专利范围第3项所述之装置,其中该气体循环装置包含一中央气体扩散装置及接近于边界处的气体释放装置,并被提供可用以将气体以层流之方式由气体扩散装置导引沿着诸晶圆到达气体释放装置的气体导引装置。5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该进料站包含一用以支持多个晶圆卡匣的旋转工作,而该气体导引装置包含一与该工作之旋转轴同心放置的管状过滤器单元,其中该气体扩散装置系连接到该管状过滤器单元之内侧。6.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该处理站之中至少有一个系热处理站,其中该晶圆载具被安置一旋转工作上,而该气体导引装置包含一与每一晶圆载具平行配置的过滤单元,及用以将气体由该中央导引装置导引至与晶圆载具分开之过滤器单元之边界上的导引墙。7.如申请专利范围第6项所述之装置,其中每一晶圆载具系被安置于该旋转工作之一个分隔的小隔间中。8.如申请专利范围第6项所述之装置,其中该旋转工作包含三个晶圆载具,而驱动及定位装置系用来移动及定位该工作于三个旋转位置,而其中一管状火炉被配置在该晶圆载具之三个旋转位置中之一的相应位置上方,而且提升装置系用以将晶圆载具相对于该工作提升而进入该火炉中。9.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该传送站包含一架设于一提升装置上的习知机械臂单元。图式简单说明:第一图显示出根据本创作第一个实施例之一种装置的概略水平剖面图。第二图系根据本创作另一实施例之装置的立体及部分剖开图。第三图系根据本创作之进料站之部分剖开之立体图。第四图系根据本创作之处理站之部分剖开之立体图。
地址 荷兰