| 主权项 |
1.一种在酸性铜电镀浴中架式电镀装饰性物件之方法,其包含下列之步骤:(a)悬置该装饰性物件于电镀浴中,该电镀浴包括:(i)10-50 g/l的铜离子,(ii)50-250 g/l的配对离子,(iii)10-500 mg/l的氯离子,及(b)利用脉冲逆电流电镀该装饰性物质一段时间,以在该装饰性物质的至少一处之表面上产生所欲厚度之铜,其中,配对离子为硫酸盐,脉冲电镀机制更包含交流阴极及阳极脉冲,阴极脉冲时间为5-100 ms,阳极脉冲时间为0.1-10 ms,且平均施用电流密度为0.5-5.0A/dm2。2.如申请专利范围第1项之方法,其中电镀浴包含浓度50-250 ml/l之硫酸。3.如申请专利范围第2项之方法,其中电镀浴包含浓度100-150 ml/l之硫酸。4.如申请专利范围第1项之方法,其中电镀浴包含浓度50-150 mg/l之氯离子。5.如申请专利范围第1项之方法,其中电镀浴更包含聚醚及二价硫化合物。6.如申请专利范围第5项之方法,其中存在之聚醚浓度50-5000 mg/l。7.如申请专利范围第5项之方法,其中存在之聚醚浓度300 mg/l。8.如申请专利范围第5项之方法,其中聚醚具有500至100,000之分子量。9.如申请专利范围第8项之方法,其中聚醚为聚乙二醇。10.如申请专利范围第8项之方法,其中聚醚为一种环氧乙烷/环氧丙烷共聚物。11.如申请专利范围第5项之方法,其中存在之电镀浴中的二价硫化合物浓度1-150 mg/l。12.如申请专利范围第11项之方法,其中存在之电镀浴中的二价硫化合物浓度30-50 mg/l。13.如申请专利范围第5项之方法,其中二价硫化合物为氢硫丙烷磺酸或其硷金属盐。14.如申请专利范围第5项之方法,其中二价硫化合物为双(丙烷-3-磺酸)二硫化物或其硷金属盐。15.如申请专利范围第5项之方法,其中二价硫化合物为双(乙烷-3-硫酸)二硫化物或其硷金属盐。16.如申请专利范围第1项之方法,其中电镀浴更包含选自于由光亮剂及调平剂所构成之群。17.如申请专利范围第5项之方法,其中电镀浴更包含选自于由光亮剂及调平剂所构成之群。18.如申请专利范围第1项之方法,其中脉冲电镀机制更包含一最终阴极延展时间。19.如申请专利范围第18项之方法,其中最终阴极脉冲高至1小时。20.如申请专利范围第1项之方法,其中阳极脉冲期间之电流密度为阴极脉冲期间之电流密度的1至5倍。21.如申请专利范围第1项之方法,其中铜沉积之厚度比低于2.5:1。 |
