发明名称 电子元件之温控装置
摘要 本创作揭示一种电子元件之温控装置,其包含一电路板、一加热元件、一温度感测器及一控制电路。该加热元件系设置于该电子元件相对于该电路板之另一侧表面,可提升该电子元件之温度。该温度感测器用于检测该电子元件之温度。该控制电路依据该温度感测器之检测温度而控制该加热元件是否继续产生热能。本创作可使得该电子元件之温度维持在额定操作温度之范围内。
申请公布号 TWM320099 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW096201378 申请日期 2007.01.24
申请人 台扬科技股份有限公司 发明人 洪明谊;李明松
分类号 G05D23/00(2006.01) 主分类号 G05D23/00(2006.01)
代理机构 代理人 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种电子元件之温控装置,包含: 一电路板; 一加热元件,设置于该电子元件相对于该电路板之 另一侧表面; 一温度感测器,用于检测该电子元件之温度;以及 一控制电路,依据该温度感测器之量测値驱动该加 热元件,致使该电子元件维持于操作温度之内。 2.根据请求项1之电子元件之温控装置,其另包含一 导热胶层,设置于该加热元件及该电路板之间。 3.根据请求项2之电子元件之温控装置,其中该导热 胶层之导热系数介于0.5至1W/m-K。 4.根据请求项1之电子元件之温控装置,其中该加热 元件之表面系经阳极处理。 5.根据请求项1之电子元件之温控装置,其中该控制 电路系设于该电路板上。 6.根据请求项1之电子元件之温控装置,其中该加热 元件为一具正温度系数材料之元件。 图式简单说明: 图1系本创作一较佳实施例之电子元件之温控装置 示意图;以及 图2系本创作另一较佳实施例之电子元件之温控装 置示意图。
地址 新竹市科学工业园区创新二路1号