| 发明名称 | 激光加工方法以及激光加工装置 | ||
| 摘要 | 在由激光对半导体材料或者陶瓷材料进行切槽加工或者切断加工的过程中，实现更高的加工能力的提高。一种激光加工方法和激光加工装置，对无机物的被加工物(2)脉冲照射紫外线激光束(λ度越深、或者紫外线激光束的扫描速度越快，将紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长。由此，与提高平均输出的情况相比，能够跨越性地提高加工能力。 | ||
| 申请公布号 | CN100591458C | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200580032638.2 | 申请日期 | 2005.09.29 |
| 申请人 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 发明人 | 加藤浩和;日向野哲 |
| 分类号 | B23K26/40(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，对无机物的被加工物脉冲照射紫外线激光束以进行切槽加工或者切断加工，其特征在于：所述切槽加工或者所述切断加工的加工深度越深、或者所述紫外线激光束的扫描速度越快，将所述紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长，将所述紫外线激光束的脉冲宽度设为15nsec以上，将所述紫外线激光束的峰值功率密度设为0.8GW/cm2以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||