发明名称 防止窃读之安全模组
摘要 一种防止窃读之安全模组透过外壳包装与电路基板之结合,达到防窃功能,具主要是在一电子产品壳体内部布设有导电回路、在电路基板上之特定点则亦布设有导电回路,于藉由金属螺丝将该电子产品壳体锁固结合时,将该壳体、电路基板上之导电回路藉由金属之螺丝而形成一单一之连续性导电回路,其回路之状态则引接至电路基板之一特定点上。当侦测到该导电回路中断时,即代表安全模组遭受不正当拆解或破坏,而自动地使电子电路失效或资料消除者。
申请公布号 TW173660 申请公布日期 1991.11.21
申请号 TW080208035 申请日期 1991.07.01
申请人 精业股份有限公司 发明人 许高平
分类号 G06F11/18 主分类号 G06F11/18
代理机构 代理人 吴宏山 台北巿中山区南京东路三段一○三号十楼;林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 一种防止窃读之安全模组,乃系呈一壳体之型态,其具有上、下壳体及金属锁固螺丝及设置于壳体内之电路基板,其特征在于该上、下壳体之内部表面乃布设有导电回路,该导电回路呈连续性地规则状或不规则状布设于该上、下壳体之整个或部份表面,而在电路基板对应于各金属螺丝之锁定点处亦设置有导电回路,于上壳体与下壳体、电路基板藉该金属螺丝锁固结合时,各导电回路乃形成一单一之导电回路,并引入电路基板一特定接点者。图示简单说明:图一系本创作之安全模组实施例图;图二系图一实施例之剖视结构图;图三系本创作中导电回路之布设示意图
地址 台北巿中山区重庆南路二段五十一号十二楼