| 发明名称 |
SEALING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5216168(A) |
申请公布日期 |
1977.02.07 |
| 申请号 |
JP19750091888 |
申请日期 |
1975.07.30 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
OOWAKI SEISHIROU;MUROI HIDEAKI;TOYOOKA MORIO |
| 分类号 |
H01L23/02;B29C43/00;B29C45/00;H01L21/56;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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