LIQUID FILM INTERFACE COOLING CHUCK FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING.

摘要

Un ensemble (10) constitué par un plateau de refroidissement réalisé au moyen d'un contact avec un liquide comprend une partie de serrage (12) comportant une surface supérieure (16) pourvue de trois rainures séparées de circit de refroidissement usinées dans ladite surface et une surface inférieure (64) comportant un circuit de refroidissement en double spirale usiné dans ladite surface. La partie de serrage (12) est brasée à la surface supérieure plate (18) de la partie de support (14) possédant une surface inférieure dans laquelle sont usinées des nervures profilées. Les trois circuits de refroidissement de la partie de serrage (12) sont alimentés en liquide, afin de créer un contact liquide entre une tranche et la surface supérieure (16) de ladite partie de serrage (12). On fait également circuler un fluide de refroidissement à travers le circuit de refroidissement de la surface inférieure.