| 主权项 |
1.一种机壳(housing),适于容纳一热源,该机壳包括: 一外壳(outer casing),具有一内壁,且该外壳系用以容 纳该热源,该外壳具有一第一凹槽;以及 一热传导元件,配置于该外壳与该热源之间的该内 壁上,其中该热传导元件系覆盖住该第一凹槽以形 成一隔热腔体。 2.如申请专利范围第1项所述之机壳,更包括一胶层 ,黏着于该外壳与热传导元件之间。 3.如申请专利范围第1项所述之机壳,其中该外壳更 包括多个位于该第一凹槽内之第一凸点,其中该些 第一凸点系与该热传导元件连接。 4.如申请专利范围第3项所述之机壳,其中该些第一 凸点的高度与该第一凹槽的深度一致。 5.如申请专利范围第3项所述之机壳,其中该些第一 凸点的高度介于1毫米至7毫米之间。 6.如申请专利范围第1项所述之机壳,其中该热源包 括一光源,而该热传导元件包括一反射片,以反射 该光源所发出的光线。 7.如申请专利范围第6项所述之机壳,其中该反射片 具有一面向该热源之散射表面。 8.如申请专利范围第1项所述之机壳,更包括一隔热 气体,位于该隔热腔体中。 9.如申请专利范围第8项所述之机壳,其中该隔热气 体为空气。 10.如申请专利范围第8项所述之机壳,其中该隔热 气体为一热传导率低于泡棉之气体。 11.如申请专利范围第1项所述之机壳,其中该隔热 腔体为一真空腔体。 12.如申请专利范围第1项所述之机壳,其中该隔热 腔体为一密闭腔体。 13.如申请专利范围第1项所述之机壳,其中该机壳 系为一投影机之机壳。 14.一种机壳(housing),适于容纳一热源,该机壳包括: 一外壳(outer casing),具有一内壁,且该外壳系用以容 纳该热源;以及 一热传导元件,配置于该外壳与该热源之间的该内 壁上,其中该热传导元件具有一第二凹槽,而该外 壳系覆盖住该第二凹槽以形成一隔热腔体。 15.如申请专利范围第14项所述之机壳,更包括一胶 层,黏着于该外壳与热传导元件之间。 16.如申请专利范围第14项所述之机壳,其中该热传 导元件更包括多个位于该第二凹槽内之第二凸点, 其中该些第二凸点系与该外壳连接。 17.如申请专利范围第16项所述之机壳,其中该些第 二凸点的高度与该第二凹槽的深度一致。 18.如申请专利范围第16项所述之机壳,其中该些第 二凸点的高度介于1毫米至7毫米之间。 19.如申请专利范围第14项所述之机壳,其中该热源 包括一光源,而该热传导元件包括一反射片,以反 射该光源所发出的光线。 20.如申请专利范围第19项所述之机壳,其中该反射 片具有一面向该热源之散射表面。 21.如申请专利范围第14项所述之机壳,更包括一隔 热气体,位于该隔热腔体中。 22.如申请专利范围第21项所述之机壳,其中该隔热 气体为空气。 23.如申请专利范围第21项所述之机壳,其中该隔热 气体为一热传导率低于泡棉之气体。 24.如申请专利范围第14项所述之机壳,其中该隔热 腔体为一真空腔体。 25.如申请专利范围第14项所述之机壳,其中该隔热 腔体为一密闭腔体。 26.如申请专利范围第14项所述之机壳,其中该机壳 系为一投影机之机壳。 27.一种机壳(housing),适于容纳一热源,该机壳包括: 一外壳(outer casing),具有一内壁,且该外壳系用以容 纳该热源; 一热传导元件,配置于该外壳与该热源之间的该内 壁上,其中该热传导元件与该外壳之间具有一隔热 腔体;以及 一隔热气体,位于该隔热腔体中,该隔热气体为一 热传导率低于泡棉之气体。 28.如申请专利范围第27项所述之机壳,更包括一胶 层,黏着于该外壳与热传导元件之间。 29.如申请专利范围第27项所述之机壳,其中该外壳 具有一第一凹槽,而该热传导元件系覆盖住该第一 凹槽以形成该隔热腔体。 30.如申请专利范围第29项所述之机壳,其中该外壳 更包括多个位于该第一凹槽内之第一凸点,其中该 些第一凸点系与该热传导元件连接。 31.如申请专利范围第30项所述之机壳,其中该些第 一凸点的高度与该第一凹槽的深度一致。 32.如申请专利范围第30项所述之机壳,其中该些第 一凸点的高度介于1毫米至7毫米之间。 33.如申请专利范围第27项所述之机壳,其中该热源 包括一光源,而该热传导元件包括一反射片,以反 射该光源所发出的光线。 34.如申请专利范围第33项所述之机壳,其中该反射 片具有一面向该热源之散射表面。 35.如申请专利范围第27项所述之机壳,其中该热传 导元件具有一第二凹槽,而该外壳系覆盖住该第二 凹槽以形成该隔热腔体。 36.如申请专利范围第35项所述之机壳,其中该热传 导元件更包括多个位于该第二凹槽内之第二凸点, 其中该些第二凸点系与该外壳连接。 37.如申请专利范围第36项所述之机壳,其中该些第 二凸点的高度与该第二凹槽的深度一致。 38.如申请专利范围第36项所述之机壳,其中该些第 二凸点的高度介于1毫米至7毫米之间。 39.如申请专利范围第27项所述之机壳,其中该隔热 腔体为一真空腔体。 40.如申请专利范围第27项所述之机壳,其中该隔热 腔体为一密闭腔体。 41.如申请专利范围第27项所述之机壳,其中该机壳 系为一投影机之机壳。 图式简单说明: 图1绘示为习用之一种机壳配设于投影装置的示意 图。 图2绘示为习用之另一种机壳配设于投影装置的示 意图。 图3、图4以及图5分别绘示为本发明之第一实施例 投影装置的机壳示意图。 图6绘示为图3之机壳的局部放大图。 图7绘示为本发明之第二实施例的机壳局部放大图 。 图8绘示为本发明之第三实施例的机壳局部放大图 。 图9绘示为本发明之第四实施例的机壳局部放大图 。 图10绘示为本发明之第五实施例的机壳局部放大 图。 |
