| 主权项 |
1.一种电路板结构之制法,系包括: 提供一芯层板,其表面覆有第一金属层,且于该芯 层板形成至少一贯穿孔; 于该芯层板之第一金属层表面及其贯穿孔孔壁上 形成一第二金属层,藉以在该芯层板中形成一电镀 导通孔以电性连接该芯层板表面之第一及第二金 属层,并于该贯穿孔填充一塞孔材料; 薄化该芯层板表面部分之第二金属层,以显露出第 一金属层; 于该芯层板表面之第一金属层上形成一阻层,并图 案化该阻层以形成有开口而外露出部分第一金属 层; 进行电镀制程以于显露出该阻层开口之第一金属 层上形成图案化之线路层,且该芯层板表面之线路 层系透过该电镀导通孔而相互电性连接;以及 移除该阻层及其所覆盖之第一金属层。 2.如申请专利范围第1项之电路板结构之制法,复包 括于该形成有线路层之芯层板表面形成一线路增 层结构。 3.如申请专利范围第2项之电路板结构之制法,其中 ,该线路增层结构包括有介电层、叠置于该介电层 上之线路层,以及形成于该介电层中之导电结构。 4.如申请专利范围第3项之电路板结构之制法,其中 ,该导电结构系电性连接该芯层板表面之线路层。 5.如申请专利范围第4项之电路板结构之制法,复包 括于该线路增层结构最外层表面形成有一绝缘保 护层。 6.如申请专利范围第5项之电路板结构之制法,其中 ,该绝缘保护层中复形成有开口以外露出该线路层 中作为电性连接垫部分。 7.如申请专利范围第1项之电路板结构之制法,其中 ,该塞孔材料起始系凸出该电镀导通孔,再藉由刷 磨方式以与该芯层板表面之金属层整平。 8.如申请专利范围第1项之电路板结构之制法,其中 ,该芯层板系为树脂压合铜箔(RCC)。 9.如申请专利范围第1项之电路板结构之制法,其中 ,该芯层板系为完成前段制程之多层电路板,其表 面压合一具有金属层之绝缘层。 10.一种电路板结构:系包括: 一芯层板,具有至少一贯穿孔; 一线路层,系形成于该芯层板表面,且在该芯层板 之贯穿孔中形成一电镀导通孔以电性连接该芯层 板表面之线路层;以及 塞孔材料,系填充于该电镀导通孔内,且该塞孔材 料低于该线路层。 11.如申请专利范围第10项之电路板结构,复包括该 芯层板及线路层表面具有一线路增层结构。 12.如申请专利范围第11项之电路板结构,其中,该线 路增层结构包括有介电层、叠置于该介电层上之 线路层,以及形成于该介电层中之导电结构。 13.如申请专利范围第12项之电路板结构,其中,该导 电结构系电性连接该芯层板表面之线路层。 14.如申请专利范围第13项之电路板结构,复包括于 该线路增层结构最外层表面形成有一绝缘保护层 。 15.如申请专利范围第14项之电路板结构,其中,该绝 缘保护层中复形成有开口以外露出该线路层中作 为电性连接垫部分。 16.如申请专利范围第10项之电路板结构,其中,该芯 层板系为树脂压合铜箔。 17.如申请专利范围第10项之电路板结构,其中,该芯 层板系为完成前段制程之多层电路板,其表面压合 一具有金属层之绝缘层。 图式简单说明: 第1A图至第1E图系为习知电路板制程之剖面示意图 ;以及 第2A图至第2H图系为本发明之电路板结构及其制法 较佳实施例之剖面示意图。 |
