设计资料制作方法、设计资料制作程式产品及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之型态之设计资料制作方法系制作半导体装置之设计资料者，且抽出上层布线图案与下层布线图案之AND区域，而该上层布线图案与该下层布线图案系隔着图案布局所包含之接触孔层图案者，抽出前述AND区域所包含之接触孔层图案，移动前述接触孔层图案，以便前述AND区域之中心与前述接触孔层图案之中心一致。