去除晶片后侧上的微粒

摘要

本公开提供了用于制造半导体器件的装置，其能够去除晶片后侧上的微粒。该装置包括用于固定半导体晶片的位置的机械结构。晶片具有前表面和后表面。该装置包括用于清洁后表面上的晶片的预定区域的晶片清洁设备。晶片的预定区域至少部分地与一个或多个对准标记重叠。本公开还提供了制造半导体器件的方法。该方法包括将半导体晶片加载到晶片处理系统中。该方法包括：从后侧的晶片的边缘区域去除污染微粒。对准标记位于边缘区域中。该方法包括：收集去除的污染微粒，并将收集的污染微粒丢弃到晶片处理系统外。

主权项

一种用于制造半导体器件的装置，包括：机械结构，用于固定半导体晶片的位置，所述晶片具有前表面和后表面；以及晶片清洁设备，用于清洁所述后表面上的所述晶片的预定区域，其中，所述晶片的所述预定区域至少部分地与一个或多个对准标记重叠，其中，所述晶片的所述预定区域被定位为接近所述晶片的边缘，其中，所述晶片清洁设备包括通过软管耦合至刷子的排放部件，所述排放部件还耦合至真空发生器以在所述排放部件的内部创建加压环境。