发明名称 |
发光元件封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种发光元件封装结构及其制造方法,该发光元件封装结构包括基板、发光芯片以及透明保护罩。基板具有承载面。发光芯片配置于承载面上,并电连接至基板。透明保护罩配置于承载面上,在透明保护罩与基板之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内,并与透明保护罩之间存有间隙。本发明另提出上述发光元件封装结构的制造方法。 |
申请公布号 |
CN105810793A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201410849758.2 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
联京光电股份有限公司 |
发明人 |
林坤成;吴上义 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种发光元件封装结构,包括:基板,具有一承载面;发光芯片,配置于该承载面上,并电连接至该基板;以及透明保护罩,配置于该承载面上,在该透明保护罩与该基板之间形成一密闭容置空间,该发光芯片位于该密闭容置空间内,并与该透明保护罩之间存有间隙。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |