发明名称 简易制作微细图案的方法
摘要 本发明系一种简易制作微细图案的方法,主要系利用预制图案的转移与乾式显影的技术,将电路图案简易的制作在承受基材上。其首先系预先形成一光阻图像于一转载基材上,再利用一可硬化之液态黏合剂将光阻图像转移于一承受基材,经硬化及剥除转载基材之步骤后,再进行选择性电浆蚀刻,而显现图案于承受基材上,无需多次光阻层涂布及乾燥的步骤,可免除一般非平坦基材面对光阻图案产生不良解像的影响,于制作多层积体电路时极为方便、简易,且藉由液态黏合剂的可移动性,可利于电路图案上、下整体的对位,尤其在积体电路的制作上深具利用价值。
申请公布号 TW185044 申请公布日期 1992.06.01
申请号 TW079101615 申请日期 1990.02.27
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 林德嘉
分类号 H05K3/02 主分类号 H05K3/02
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号