发明名称 | 简易制作微细图案的方法 | ||
摘要 | 本发明系一种简易制作微细图案的方法,主要系利用预制图案的转移与乾式显影的技术,将电路图案简易的制作在承受基材上。其首先系预先形成一光阻图像于一转载基材上,再利用一可硬化之液态黏合剂将光阻图像转移于一承受基材,经硬化及剥除转载基材之步骤后,再进行选择性电浆蚀刻,而显现图案于承受基材上,无需多次光阻层涂布及乾燥的步骤,可免除一般非平坦基材面对光阻图案产生不良解像的影响,于制作多层积体电路时极为方便、简易,且藉由液态黏合剂的可移动性,可利于电路图案上、下整体的对位,尤其在积体电路的制作上深具利用价值。 | ||
申请公布号 | TW185044 | 申请公布日期 | 1992.06.01 |
申请号 | TW079101615 | 申请日期 | 1990.02.27 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林德嘉 |
分类号 | H05K3/02 | 主分类号 | H05K3/02 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号 |