用以封装半导体装置之基座(1)

摘要

一种基座，用于封装其上有凸块之一半导体装置。根据本发明，其特征为基座上有电极端子，用于连接凸块，在电极端子上有一凹口形成，以接受至少凸块之顶端，以及在电极端子之上表面至少为溶点较凸块所具者为低之金属层所被覆。