发明名称 光敏性树脂组合物
摘要 本发明提供一种光敏性树脂组合物,其包含下列基本成份:(A)一聚醯胺酸,其重覆单位如下式〔Ⅰ〕所示:□ (Ⅰ)其中R1和R2分别示选自芳族基团,脂环族基团,脂肪族基团及杂环族基团之有机基团,m为1或2,(B)具有碳-碳双键之醯胺化合物,及(C)光敏剂。
申请公布号 TW187775 申请公布日期 1992.07.21
申请号 TW079109611 申请日期 1990.11.14
申请人 住友电木股份有限公司 发明人 平野孝;竹内江津;指田畅幸;都甲明
分类号 G03F7/03 主分类号 G03F7/03
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种光敏性树脂组合物,其包含下列基本成份:(A)一聚醯胺酸,其重覆单位如下式[Ⅰ]所示:其中R1和R2分别示芳族基团,m为1或2,(B)-光敏剂,以及(C)-光敏催化剂,其系选自下列化合物所成集团;如下所示之酮类及类化合物苯醯苯,乙醯苯,酮,p,p′-四甲基二胺基苯醯苯(酮),苯 ,2-乙基 ,2-第三丁基 ,1,2-苯并 ,3-甲基-1,3-二氮杂-1,9-苯并 酮,p,p′-四乙基二胺基苯醯苯,二亚苄基丙酮,1,2- ,2,6-(双-4′-二乙胺基亚苄基)环己酮,2,6-(双4′-三甲胺基亚苄基)-4-甲基环巳酮,2,6-(双4′-二乙胺基亚苄基)-4-甲基环已酮,4,4′-双(二甲胺基)查耳酮,4,4′-双(二乙胺基)查耳酮,p-对二甲胺基亚苄基 满酮,1,3-双(4,-二甲胺基亚苄基)丙酮,1.3-双(4′-二乙胺基亚苄基)丙酮,2,2-二甲氧基-2-苯基-乙醯苯,1-羟基环已基苯基甲酮,3,3′,4,4′-四(第三丁过氧羰基)苯醯苯,10-丁基-2-氯 啶酮,2,4-二乙基 吨酮,3,3-二甲基-4-甲氧基苯醯苯,2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮,1-(4-异丙基苯基)-2-羟基2-甲基丙-1-酮,1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮,1-苯基-1,2-丁二酮-2-(邻甲氧羰基) ,1-苯基丙烷丁二酮-2-(邻苯甲醯基) ,1,2-二苯基乙二酮-1-(邻苯甲醯基) ,1,3-二苯基乙三酮-2-(邻苯甲醯基 ),1-苯基-3-乙氧基丙三酮-2-(邻苯甲醯基) ,及恶唑酮化合物;式[Ⅶ]所示之苯乙烯化合物:其中R12示-H,-CH3,-C2H5,或-C6H5,R13示其中R示H,CH3或C2H5;式[Ⅸ]所示之甘胺酸化合物;其中R14示-H,-CH3,-C2H5,-C6H5-OCH3,-OCOCH3,-OC2H5,-OOOC2H5,-N(CH3)2,-N(C2N5)2,-NHCOOCH3,-COOCH3,-COC2H5,-NHCONH2,-CH2OH,-OH,-CH(CH3)2,或-C(CH3)3;其特征系在于光敏剂(B)系为一种具碳一碳双键之醯胺化合物,且其系选自于以下化合物所组成之族群中:(a)下式[Ⅴ]所表之丙烯醯胺或甲基丙烯醯胺化合物:其中R5和R6系分别表H或CH3且R7系表H或CH3,(b)N-丙烯醯基吗福 ,(c)下式[Ⅵ]所表之丙烯醯胺或甲基丙烯醯胺化合物其中R8系表N,R9系表-CH2OH或-CH2OCH3,且R10系表H或CH3,(d)下式[Ⅷ]所表之二丙烯醯胺或二甲基丙烯醯胺化合物:其中R11系表N或CH3,以及(e)N-羟甲基丙烯醯胺和乙二醇或聚乙烯醇之缩合物,且组份(B)之量系10-500重量份,组份(C)之量系0.1-50重量份,上述之重量份均系基于100重量份之组份(A)。2.如申请专利范围第1项之光敏性树脂组合物,其中聚醯胺酸(A)具有其中m为2之重覆单位[Ⅰ],且为一酸酐封端的聚醯胺酸,其两端均被光化射线反应性基图P*所取代,其如下式[Ⅱ]所示:且n=1或2,R3表H或CH3,R4表(CH2)2或-CH2-CH-CH2-,m'是10-10000之整数,R1和R2分别示芳族基。3.如申请专利范围第1或2项之光敏性树脂组合物,其中聚醯胺酸(A)是由苯均四酸二酐或3,3′,4,4′-苯醯苯四羧酸二酐和4,4′-二胺基二苯醚为主要成份而制得。4.如申请专利范围第1或2项之光敏性树脂组合物,其中具有碳-碳双键之醯胺化合物(B)在室温下为液体。5.如申请专利范围第4项之光敏性树脂组合物,其中聚醱胺酸(A)是由在室温时为液体之具有碳-碳双键的醯胺化合物中反应而获致。6.如申请专利范围第1或2项之光敏性树脂组合物,其中具有碳-碳双键之醯胺化合物(B)为丙烯醯胺或甲基丙烯醯胺。7.如申请专利范围第1或2项之光敏性树脂组合物,其中光敏催化剂(C)之吸收最大値波长(max)为330-500nm。8.如申请专利范围第1或2项之光敏性树脂组合物,其又含化式[Ⅹ]所示之二烷胺基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯:其中R15和R16分别示CH3或C2H5,R17示H或CH3,及P是2或3。9.如申请专利范围第1项之光敏性树脂组合物,其系用于制造半导体元件,其系藉将该之光敏性树脂组合物涂覆在半导体元件表面上,曝晒并使组合物显影以形成图案,而后热固化图案使围案黏附在半导体元件的表面上而制成。
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