| 发明名称 |
VERFAHREN ZUM AETZEN VON KUPFERFILMEN AUF LEITERPLATTEN UNTER ELEKTROLYTISCHER RUECKGEWINNUNG VON KUPFER AUS DER AETZLOESUNG |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE3429902(A1) |
申请公布日期 |
1986.02.27 |
| 申请号 |
DE19843429902 |
申请日期 |
1984.08.14 |
| 申请人 |
HANS HOELLMUELLER MASCHINENBAU GMBH & CO |
发明人 |
BEYER,WILLI;HAAS,RAINER |
| 分类号 |
C23F1/34;C23F1/46;(IPC1-7):H05K3/06;C22B7/00 |
主分类号 |
C23F1/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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