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Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Gurten von SMT-fähigen Halbleiterchips (1), die auf ihrer Oberfläche bis zur Chipkante geführte Streifenkontakte (2) aufweisen und bereits vereinzelt im Waferverband auf einer Selbstklebefolie (6) aufgebracht sind, soll eine automatisierte Montage der Halbleiterchips (1) auf eine SMD-Leiterplatte ermöglichen. Auf ein Folienband (3) wird selektiv eine Klebeschicht (4) aufgebracht, und die Halbleiterchips (1) werden nacheinander von der Selbstklebefolie (6) gelöst, in definierten Abständen auf das Folienband aufgebracht und mit diesem verklebt. Das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung finden bei der SMD-Chipmontage Anwendung. <IMAGE>
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