| 发明名称 |
METHOD AND EQUIPMENT FOR DEPOSITING DIELECTRIC LAYER CONTAINING METAL UNDER CONDITIONS OF PRESSURE LOWER THAN ATMOSPHERIC PRESSURE AND HIGH TEMPERATURE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10163184(A) |
申请公布日期 |
1998.06.19 |
| 申请号 |
JP19970308955 |
申请日期 |
1997.11.11 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
RIICHUN SHIA;SHURINIVAS NEMANI;ELLI E |
| 分类号 |
C23C14/00;C23C16/30;C23C16/40;C23C16/511;H01L21/306;H01L21/31;H01L21/316;(IPC1-7):H01L21/31 |
主分类号 |
C23C14/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
