半导体装置及其制造方法及装置、电路基板和电子装置

摘要

提供一种使安装精度提高的半导体装置的制造方法、利用该方法制造的半导体装置、半导体装置的制造装置、电路基板和电子装置。上述制造方法包括:准备柔性基板10的工序;从与柔性基板10中的形成了布线图形14的面相对的一侧的面透过基板12来识别布线图形14的位置的工序;使视线朝向与布线图形14的识别相同的方向来识别半导体元件30中的电极32的位置的工序;以及使布线图形14与电极32的位置重合并以倒装方式将半导体元件30键合到柔性基板10上的工序。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，该方法是连接在光透过性的基板的一个面上形成了布线图形的柔性基板与在半导体元件上形成的电极的半导体装置的制造方法，其特征在于：在与形成上述半导体元件的一侧不同的一侧配置检测装置，利用上述检测装置检测上述电极和上述布线图形中至少一方的位置，导电性地连接上述布线图形与上述电极。