发明名称 细密晶粒的电镀阳极的制造
摘要 通过一程序制成一连续浇铸的铜锭子,在此浇铸操作过程中,对金属/固体界面进行扰动。然后热加工该锭子以形成一坯锭,它具有一较小平均晶粒尺寸和一比现有技术可能的直径大的直径。该坯锭特别适用于制造用于波形花纹工艺的电镀阳极,所述工艺用于制作硅晶片中的铜质互联。
申请公布号 CN1630567A 申请公布日期 2005.06.22
申请号 CN01823443.7 申请日期 2001.09.20
申请人 勃拉希·威尔曼股份有限公司 发明人 W·J·比肖普
分类号 B22D11/10;B22D11/12;B22D11/00;C25D17/12;C22C1/04;B22F3/14;C22C9/00;C22C1/00 主分类号 B22D11/10
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 张民华
主权项 1.一种用来生产用于制造电镀阳极的坯锭的工艺包括:通过紊流浇铸形成一铜或铜合金锭子,以及热加工这样形成的锭子,以形成一坯锭。
地址 美国俄亥俄州