发明名称 | 细密晶粒的电镀阳极的制造 | ||
摘要 | 通过一程序制成一连续浇铸的铜锭子,在此浇铸操作过程中,对金属/固体界面进行扰动。然后热加工该锭子以形成一坯锭,它具有一较小平均晶粒尺寸和一比现有技术可能的直径大的直径。该坯锭特别适用于制造用于波形花纹工艺的电镀阳极,所述工艺用于制作硅晶片中的铜质互联。 | ||
申请公布号 | CN1630567A | 申请公布日期 | 2005.06.22 |
申请号 | CN01823443.7 | 申请日期 | 2001.09.20 |
申请人 | 勃拉希·威尔曼股份有限公司 | 发明人 | W·J·比肖普 |
分类号 | B22D11/10;B22D11/12;B22D11/00;C25D17/12;C22C1/04;B22F3/14;C22C9/00;C22C1/00 | 主分类号 | B22D11/10 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张民华 |
主权项 | 1.一种用来生产用于制造电镀阳极的坯锭的工艺包括:通过紊流浇铸形成一铜或铜合金锭子,以及热加工这样形成的锭子,以形成一坯锭。 | ||
地址 | 美国俄亥俄州 |