中空电路基板之制造方法

摘要

〔课题〕本发明为整体由相互呈叠层状焊接的2片或2片以上的金属板3、4所构成，且在2片金属板3、4间形成凸出状中空电路的中空电路基板的制造方法。在欲形成中空电路的2片金属板3、4中的上金属板3上形成电路形成用凸出部11。而在下金属板4的上面以和电路形成用凸出部11不重复的方式，藉由网版印刷法涂布助焊剂悬浮液而形成助焊剂涂膜21、21A。以封堵电路形成用凸出部11之开口的方式将两金属板3、4重叠且加以焊接。根据该方法，可防止在所制成的中空电路基板的中空电路内残留助焊剂。