导电性糊料及使用该导电性糊料所制出之可挠性配线板

摘要

本发明之目的为提供对基板聚亚醯胺具有高密着性、且耐曲折性、耐溶剂性之良好导电性糊料。为了达到该目的，含有导电性粉末与黏结剂树脂之导电性糊料，系采用前述黏结剂树脂为含有铝化合物以及矽烷偶合剂之环氧树脂组成物的导电性糊料。于是，前述环氧树脂组成物，较佳是使用含有上述环氧树脂2～20重量部、铝化合物0.01～3.0重量部、上述矽烷偶合剂0.01～3.0重量部之树脂组成物。