| 主权项 |
1.一种用以测量工作件之物理状态的装置,包括:框装置,保持该工作件;支持装置,支持该框装置;探针,具有上下端部,相对于该工作件和该框装置而移动;驱动装置,造成该探针的相对移动,因而该探针的该下端部在该工作件与该框装置间移动,并将该框装压与该工作件一起抬离该支持装置;第一侦测装置,常该探针的该下端部在该工作件与该框装置间移动而不抬起该框装置时,侦测该探针之该上端部的相对位移;以及第二侦测装置,常该探针抬起该框装置时,侦测施加于该探针之该上端部的负荷;因此大致同时测量该工作件的垂直尺寸变化和该工作件的质量变化。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该探针的该下端部具有预定的线性膨胀系数;该框装置包含侧壁,具有与该探针之该下端部相同的线性膨胀系数;根据线性膨胀系数来决定该探针之该下端部的垂直尺寸以及该框装置的垂直尺寸,因而该探针之该下端部的最大容许位移可保持恒定,与周围温度改变无关。3.如申请专利范围第1项之装置,另包含:基准物,具有块该探针之线性膨胀系数不同的预定线性膨脤系数;形成于该探针上的装置,支持该基准物,具有与该探针相同的线性膨胀系数;该基准物置于一位置,使得该基准物在该框装置之前经由与该基准物支持装置的啮合而被该探针拉起;以及从该基准物支持装置的线性膨胀系数减去该基准物的线性膨胀系数所得之値来获得工作件之周围温度的装置,并藉由在该探针抬起该基准物后直到该探针啮合该框装置为止之该探针所涵盖之距离的实际测量値,使用该周围温度来温度补偿该探针之该下端的相对位移和最大容许位移。4.如申请专利范围第1项之装置,其中当该探针抬起该工作件时,该驱动设备使该工作件振动;以及另包含:信号处理装置,当该工作件振动时,接收该第二侦测装置所侦测的信号,该信号处理装置将该工作件的振动波形视为整个振动系统之质量的位移波形,依据等式从波形中的角速度w和阻尼因数n算出质量。5.如申请专利范围第1项之装置,另包含:阻抗计,一端接到该探针,另一端接到该框装置,以及得到该工作件之阻抗的装置,得自该探针接触该工作件时该阻抗计所提供的阻抗値、该探针接触该框装置而不抬起该框装置时该阻 |
