片状电子组件之压装方法

摘要

本发明为有关片状电子组件(chip type electronic component)压装之压装方法，以一定配列间距形成有多数保持孔之保持板(A)，以及，具有与保持孔相同配列间距之多数压销之销头(10)；保持孔配列部为方形状，压销配列部为其宽度尺寸与保持孔配列部之宽度尺寸相同，而长度尺寸则为保持孔配列部宽度尺寸之1/2之方形状；将保持板(A)载置于可动(2)(设定位置)上，令(2)移动至第1作业位置，利用压销将片状电子组件插入于保持板(A)之一半领域，其次，令(2)移动至第2作业位置，再利用压销将片状组件插入于保持板(A)之剩余之一半领域。

主权项

1899231.一种片状电子组件之压装方法,此方法系使用具备有:呈水平状态被支持之以一定配列间距形成有多数保持孔之保持板,以及,具备有与上述保持孔相同配列间距之多数压销,以水平状受支持之销头之压装装置;进行将片状电子组件插入于保持板其保持孔之作业,自保持有片状电子组件之保持板将片状电子组件移转至另外之保持板之作业,以及,自保持板之保持孔将片状电子组件压出于外部之作业中至少一种作业之片状电子组件之压装方法;其特征在:准备上述销头之配列部形成为较保持板其保持孔之配列部更小型之压装装置;藉由将保持板与销头两者,向水平方向相对各移动规定距离,同时,每一次水平移动,亦令保持板与销头向相对方向相对移动,对1片保持板进行复数次压装操作者。2.如申请专利范围第1项之片状电子组件之压装方法,其中,该保持孔配列部系采用方形形状,而压销配列部采用其宽度尺寸与保持孔配列部之宽度尺寸相同,而纵向尺寸则较保持孔配列部宽度尺寸更小之方形状者。