| 主权项 |
1.一种电脑主机之水冷散热结构改良，其包含有：一电脑主机，其至少具有一机壳，该机壳中至少设有主机板、储存单元、电源供应器、连接器及多数电子元件，且该机壳之后端面系设有多数穿孔；一容置单元，系设置于上述机壳中，且对应机壳后端面之各穿孔；以及一水冷机构，系设置于上述容置单元中，其至少具有一端面与机壳后端面各穿孔对应之冷却单元、至少一与冷却单元连通并与主机板贴覆之吸热单元、一连接于冷却单元与吸热单元间之增压单元、及一对应设于冷却单元另一端面之气体导引单元。2.依据申请专利范围第1项所述之电脑主机之水冷散热结构改良，其中，该容置单元系由一底板、一垂直设于底板一端缘之背板、一垂直设于底板一侧缘且与背板连接之侧板、一倾斜设于侧板端缘之斜板、及分别设于底板、背板及侧板上之弯折板，使该容置单元上形成至少三面开放之空间。3.依据申请专利范围第2项所述之电脑主机之水冷散热结构改良，其中，该底板、背板、侧板及弯折板上系设有固定孔。图式简单说明：第一图，系本创作之立体外观示意图。第二图，系本创作之容置单元示意图。第三图，系本创作之水冷机构示意图。第四图，系本创作之水冷机构与容置单元结合示意图。第五图，系本创作之侧视状态示意图。 |
