| 发明名称 |
METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE WITH DIELECTRIC ISOLATION |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
US3508980(A) |
申请公布日期 |
1970.04.28 |
| 申请号 |
USD3508980 |
申请日期 |
1967.07.26 |
| 申请人 |
MOTOROLA INC. |
发明人 |
DON M. JACKSON JR.;BERNARD W. BOLAND |
| 分类号 |
H01L21/74;H01L21/762;(IPC1-7):H01L7/36;H01L7/50 |
主分类号 |
H01L21/74 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
