| 发明名称 |
FLAT ELECTRONIC PACKAGE ASSEMBLY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3550766(A) |
申请公布日期 |
1970.12.29 |
| 申请号 |
USD3550766 |
申请日期 |
1969.03.03 |
| 申请人 |
DAVID NIXEN;ALVIN B. PHILLIPS |
发明人 |
DAVID NIXEN;ALVIN B. PHILLIPS |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L23/047;H01L23/057;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/50;(IPC1-7):H05K5/00 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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