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UNA ARQUITECTURA DE CIRCUITO CONFIGURABLE POR EL USUARIO INCLUYE UNA RED BIDIMENSIONAL DE MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES DISPUESTO DENTRO DE UN SUSTRATO SEMICONDUCTOR. UNA PRIMERA CAPA INTERCONECTADA DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DEL SUSTRATO SEMICONDUCTOR CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CONDUCTORES Y ES UTILIZADA PARA CONEXIONES INTERNAS DENTRO DE LOS MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES. UNA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DE LA PRIMERA CAPA INTERCONECTADA CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CAMINOS SEGMENTADOS DE CONDUCTORES YENDO EN UNA PRIMERA DIRECCION Y ES USADA PARA INTERCONECTAR ENTRADAS Y SALIDAS DE MODULO DE CIRCUITO FUNCIONAL. UNA TERCERA CAPA DE INTERCONEXION DISPUESTA ENCIMA Y AISLADA DE LA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION CONTIENE UNA PLURALIDAD DE CAMINOS DE SEGMENTOS DE CONDUCTORES YENDO EN UNA SEGUNDA DIRECCION, FORMANDO, ALGUNOS DE LOS SEGMENTOS DE CONDUCTORES, INTERSECCIONES CON UNOS DE LOS SEGMENTOS DE LOS CONDUCTORES EN LA SEGUNDA CAPA DE INTERCONEXION, Y ES USADA PARA INTERCONECTAR ENTRADAS Y SALIDAS DE MODULO DE CIRCUITO FUNCIONAL PARA REFORZAR LAS APLICACIONES DESEADAS. SE SITUAN DIRECTAMENTE, UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS INTERCONECTADOS CONFIGURADOS POR EL USUARIO, ENTRE LA SEGUNDA Y TERCERA CAPAS DE INTERCONEXION EN LAS INTERSECCIONES DE SEGMENTOS SELECCIONADOS DE LOS CONDUCTORES SEGMENTADOS EN LA SEGUNDA Y TERCERA CAPA DE INTERCONEXION. HAY MAS ELEMENTOS INTERCONECTADOS CONFIGURADOS POR EL USUARIO, LOCALIZADOS ENTRE SEGMENTOS ADYACENTES DE LOS CONDUCTORES SEGMENTADOS EN AMBAS SEGUNDA Y TERCERA CAPA DE INTERCONEXION. TRANSMISORES DE PESO SITUADOS EN EL SUSTRATO SEMICONDUCTOR ENTRE LOS MODULOS DE CIRCUITO FUNCIONALES ESTAN CONECTADOS ENTRE SEGMENTOS ADYACENTES EN LAS CAPAS SEGUNDA Y TERCERA DE INTERCONEXION Y ENTRE SEGMENTOS DE INTERSECCION SELECCIONADOS EN LA SEGUNDA Y TERCERA CAPAS DE INTERCONEXION . |
