铜沉淀方法

摘要

用于把铜可控地沉淀在工件暴露表面，例如半导体表面上的方法和系统。铜的晶种厚度可选择地沉淀在所述暴露表面上，最好使用无氧液体氨来加强该沉淀。然后在适当的压力和温度下，把所述工件暴露表面浸入到包括铜和液体氨的电镀溶液中，并以可控速率把铜电镀在所述暴露表面上。当沉淀在所述暴露表面上的铜达到选定的总厚度时，停止电镀，除去电镀溶液，并回收气态氨与液体氨以循环再利用。

主权项

1.一种用于把金属可控地沉淀在目标表面上的方法，所述方法包括步骤：在包含液体氨的无氧溶液中清洗选定工件的暴露表面并排空该溶液；使用无电沉积在选定工件的工件暴露表面上沉淀选定金属的晶种表面，该晶种表面具有不大于0.1μm的第一选定厚度，其中所述选定金属从包括Cu、Ag、Au、Ni、Pd、Pt、Fe、Co、Zn和Cd的一组金属中选择；使包括选定金属和液体氨的电镀溶液与所述工件暴露表面相接触；使电镀溶液中的选定金属以选定速率在所述工件暴露表面上沉淀；和当沉淀在所述工件暴露表面上的选定金属已经达到第二选定厚度时，除去剩余的电镀溶液并在液体氨中清洗所述工件暴露表面。