Metal interconnection of semiconductor device and fabrication method thereof,申请号KR20030047204-传众专利搜索

发明名称	Metal interconnection of semiconductor device and fabrication method thereof
摘要
申请公布号	KR100618783(B1)	申请公布日期	2006.08.31
申请号	KR20030047204	申请日期	2003.07.11
申请人		发明人
分类号	H01L21/28	主分类号	H01L21/28
代理机构		代理人
主权项
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