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1.一种开窗型田格阵列半导体封装件,包括一基板 、一晶片、多数焊线及一下封装胶层,其特征在于 : 该基板具有一上表面及一相对之下表面,该上表面 开设有一个或一个以上的第一开口,该下表面设有 多数焊点及开设有一个或一个以上的第二开口,且 所述的第一开口与所述的相对应第二开口共同贯 穿基板,其中,所述的第二开口范围大于所述的相 对应第一开口,使得所述的第一开口及所述的相对 应第二开口的交界处形成一台阶区,所述的台阶区 上面设有多数焊点与所述的下表面的相对应焊点 构成电性连接; 该晶片具有一作用表面及一相对之非作用表面,其 中,所述的晶片的作用表面设有外露的多数焊垫, 且所述的晶片藉胶黏剂以面朝下的方式贴合在所 述的基板的上表面,使得所述的多数焊垫裸露在所 述的基板的上表面的第一开口之中; 该多数焊线形成于所述的基板的第一开口及相对 应的第二开口之间,且使所述的晶片的作用表面的 焊垫与所述的基板的台阶区的焊点构成电性连接; 以及 该下封装胶层形成于所述的基板的第一开口及相 对应的第二开口的内部,且包覆所述的多数焊线。 2.如申请专利范围第1项所述的开窗型田格阵列半 导体封装件,其中,所述的晶片的非作用表面上面 设有一散热装置。 3.如申请专利范围第1项所述的开窗型田格阵列半 导体封装件,其中,所述的基板使用一第一基板及 一第二基板上下叠合成双层结构,且所述的第一基 板开设有一个或一个以上的第一开口,所述的第二 基板开设有一个或一个以上的相对应的第二开口 。 4.如申请专利范围第1项所述的开窗型田格阵列半 导体封装件,其中,所述的基板使用一第一基板的 底面再涂敷上一层涂层构成双层结构,且所述的第 一基板开设有一个或一个以上的第一开口,所述的 第一基板底面的涂层形成有一个或一个以上的相 对应的第二开口。 5.如申请专利范围第1项所述的开窗型田格阵列半 导体封装件,其中,所述的基板的上表面形成一上 封装胶层,且所述的上封装胶层包覆所述的晶片。 6.如申请专利范围第1项所述的开窗型田格阵列半 导体封装件,其中,所述的基板的上表面形成一上 封装胶层,且所述的上封装胶层使所述的晶片的非 作用表面外露出来。 7.如申请专利范围第1项至第6项的任一项所述的开 窗型田格阵列半导体封装件,其中,所述的基板的 下表面的焊点还植接上一焊球。 图式简单说明: 图1系习知开窗型球栅阵列半导体封装件的上视图 。 图2系图1所示的开窗型球栅阵列半导体封装件沿2- 2剖面线的剖视图。 图3系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第一实施例剖视图。 图4系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第二实施例剖视图。 图5系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第三实施例剖视图。 图6系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第四实施例剖视图。 图7系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第五实施例剖视图。 图8系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第六实施例剖视图。 图9系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装件 的第七实施例剖视图。 图10系本创作所示的开窗型田格阵列半导体封装 件的第八实施例剖视图。 |
