晶圆电镀方法

摘要

提供一种使晶圆的被电镀面全面的电镀膜厚均匀的晶圆电镀处理技术。一种晶圆电镀方法,在电镀槽的开口部配置晶圆,使晶圆外周侧与阴极电极接触,供给电镀液,并使抵达晶圆的电镀液向晶圆的被电镀表面的外周方向流动,并且藉由电镀槽内与晶圆相对向配置的阳极电极以及阴极电极而供给电镀电流,以于晶圆进行电镀处理,其中,阳极电极与晶圆的被电镀面为略相同的形状,在阳极电极的周缘设置复数个周缘电流供给部,并于阳极电极的设置电流供给部,调整周缘电流供给部所供给的周缘电镀电流以及电流供给部所供给的电镀电流。