| 摘要 |
<p>La presente invención se refiere a un laminado de un compuesto de recubrimiento en molde de termofraguado adherido a un compuesto termofraguado y moldeado en resina de poliéster o de fibra de resina de éster vinilo, que contiene desde aproximadamente 75 por ciento en peso de fibras en ella, dicho compuesto de recubrimiento de molde comprende, 100 partes en peso de por lo menos un oligómero basado en epoxy polimerizable que tiene por los menos dos grupos de avrilato y un peso promedio de un peso molecular, desde aproximadamente 500 hasta 1,500 desde aproximadamente 80 a 160 partes en peso de por lo menos un monómero insaturado etilénicamente copolimerizable, desde aproximadamente 10 a 120 partes en peso de por lo menos un compuesto insaturado monoetilénicamente copolimerizable, que tiene un grupo -CO- y un grupo -NH2, -NH-, y/o -OH; y hasta aproximadamente 18 partes en peso o menos de un agente adhesivo de manera tal que el compuesto de recubrimiento de termofraguado sea capaz de recubrir en molde completamente un substrato de plástico a pesos de recubrimiento reducidos.</p> |
