一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料

摘要

本发明提供一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料，按重量百分比计由以下组分组成：Ag1-5％，Cu0.1-0.3％，In0.1-3％，Ni0.017-0.5％，P0.002-0.005％，Ge0.001-0.03％，Ga0.0005-0.1％，余量为Sn。本发明的用于压敏电阻器的无铅焊料其优点是与构成压敏电阻器各种不同性能的半导体材料润湿铺展性好，结合力强，延展性好，机械拉力平均值＞170N,焊接性能(扩展率)≥95％，焊接面无麻点无气泡，平整光亮，高温焊接不变色，抗蚀性优良。

主权项

一种用于制作压敏电阻器的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Ag 1‑5％，Cu 0.1‑0.3％，In 0.1‑3％，Ni 0.017‑0.5％，P 0.002‑0.005％，Ge 0.001‑0.03％，Ga 0.0005‑0.1％，余量为Sn；用于制作压敏电阻器的无铅焊料的制备方法，包括以下步骤：1)将Sn和P按25：1的重量比置于真空熔炼炉中，盖好炉盖，启动真空泵使炉腔内形成负压，真空度为‑0.2MPa再接通加热电源，给炉内物料加热，到500‑580℃，保持3小时后停止加热，待炉内物料降温到400℃‑450℃时，打开炉盖，对物料进行搅拌，搅拌速度60转/分钟，搅拌0.5小时，待温度降到380‑400℃时，浇铸成条状的SnP中间合金；2)将100重量份的Sn置于熔炼炉中，升温使Sn熔化，继续升温在350‑400℃时，把5重量份的Ni块和0.3重量份的Ge块用细铜丝捆在一起，投入熔化的Sn液中，然后在Sn表面加覆盖剂氯化铷与空气隔离；继续升温到600‑650℃，保温2小时后缓慢搅拌至Ni和Ge全部均匀溶蚀到Sn液中，再降温到300‑320℃时，去掉覆盖剂后，浇铸成条状的SnNiGe中间合金；3)将Sn置于熔炼炉中，加热熔化后，在Sn表面加覆盖剂氯化铷，继续升温并保持在400‑450℃是将Ag投入熔炼炉中，缓缓搅拌至Ag全部熔蚀在Sn液中，再投入Cu，同样缓缓搅拌至Cu全部熔蚀在SnAg合金液中；4)将计量好的SnP中间合金和SnNiGe中间合金依次投入步骤3制备的SnAgCu合金液中，搅拌至全部熔化均匀，之后降温使液态合金的温度保持在300‑320℃；5)将In加入到步骤4制备的液态合金中搅拌至全部熔化均匀，并继续保温在300‑320℃；6)将Ga水浴加热到60℃之后，缓慢倒入步骤5制备的液态合金中，搅拌0.5小时后除去覆盖剂浇铸成型，并根据工艺要求进一步加工成丝、条、片状产品。