IC METAL BUMP STRUCTURE FOR USE IN DRIVER IC AND METHOD FOR FORMING THE SAME

摘要

본 발명에 따른 드라이버 IC용 금속 범프 구조체는, 금속 패드 상에 설치되어 금속 패드 상의 리세스를 한정하는 패시베이션층, 리세스 내에, 그리고 금속 패드 및 패시베이션층 상에 설치되는 접착층, 리세스 내에 설치되어 접착층을 완전히 커버하는 금속 범프, 및 금속 범프 상에 설치되고 금속 범프가 주위 분위기에 노출되지 않도록 금속 범프를 완전히 커버하는 캡핑층을 포함한다.